Rubrik Teknologi: Ini Dia Bocoran Wujud Xiaomi Redmi 4

Laman

Jumat, 05 Agustus 2016

Ini Dia Bocoran Wujud Xiaomi Redmi 4

INILAHCOM, Beijing - Xiaomi tampaknya kembali menyiapkan smartphone terbaru mereka yakni Redmi 4. Hal ini terbukti dengan munculnya sebuah foto yang memperlihatkan perangkat tersebut. Seperti apa?

Bocoran foto tersebut mengungkapkan bahwa Redmi 4 kembali menggunakan bodi logam dan mendapatkan tambahan sensor sidik jari ala Redmi 3 Pro di bagian belakang.

Untuk sektor dapur pacunya, Redmi 4 dipersenjatai prosesor octa-core berkecepatan 2GHz. Sayangnya, belum diketahui apakah menggunakan chipset Snapdragon 625 atau Helio P10 yang dilengkapi dukungan 2GB RAM dan memori internal 16GB.

Belum ada bocoran lebih lanjut tentang spesifikasi detail dari Redmi 4. Pihak Xiaomi sendiri belum memberikan informasi tentang jadwal peluncuran Redmi 4.

Tampaknya, Xiaomi tidak akan melluncurkan Redmi 4 dalam waktu dekat. Mengingat Redmi 3 baru saja diluncurkan bulan Januari lalu. Kita tunggu saja keterangan resmi dari Xiaomi.
 

Via NDTV


Ini Dia Bocoran Wujud Xiaomi Redmi 4 Baca Berita Dari Sumber http://ift.tt/2aPd0oe

Tidak ada komentar:

Posting Komentar